金融界2025年1月4日消息可靠在线10倍配资，国家知识产权局信息显示，连科半导体有限公司取得一项名为“一种立式双片8寸碳化硅外延炉”的专利，授权公告号CN 222251125 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型是立式双片8寸碳化硅外延炉，其结构是机械手和转运仓位于外延炉本体下方，外延炉本体包括石英桶，石英桶顶部设有供反应气体通入的石英方管，石英桶侧壁上均匀绕设有线圈，内壁设保温层，石英桶两侧分别相对设有电机，电机输出端连接陶瓷旋转轴外端，陶瓷旋转轴依次穿过线圈、石英桶和保温层延伸至石英桶中心，陶瓷旋转轴内端放置有装载外延片的载盘，载盘置于石英桶中心的半月型热场上。工作时机械手将带有外延片的载盘置于半月型热场上，反应气体通过石英方管参与工作时，两侧电机带动左右两载盘同步运行。本实用新型的优点：可有效提高衬底旋转速度，并可精确控制旋转精度，有效降低外延片缺陷，一腔双片的结构可使产能成倍提升。

天眼查资料显示，连科半导体有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本11312.5万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，连科半导体有限公司共对外投资了1家企业，知识产权方面有商标信息14条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端可靠在线10倍配资